廣州質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展，就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出，企業如何破解質量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質管理？開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業的成功經驗，少走彎路，避免因質量問題給企業帶來損失！本次課程從項目精......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

生產計劃與物料控制（柯老師） 深圳：2025年06月21日

系統架構、企業實例、工具表格、分組演練、講師點評、現場答疑等課程大綱一、生產計劃相關基本概念PMC在供應鏈中的作用常見的生產模式—MTS,MTO,ATO,ETO不同生產模式下計劃的難點生產計劃的管理指標有哪些？生產計劃在降庫存方面的作用PMC對交貨期的影響計劃部門合理的組織架ETO: 了解多批少量計劃的關鍵......

項目管理在采購與供應鏈中的應用 上海：2025年06月27日

供應鏈的項目管理 總兩天- 第一天1.項目管理：概念與沿革?項目的定義：007系列?供應鏈項目的類別：數字化轉型、績效改善、戰略采購和產能調整?項目管理如何變得如此重要？2.項目管理：階段與工具?供應鏈項目如何選題?項目管理的溝通平臺?PMO與供應鏈管理3.項目經理的成功要素?目標管理?團隊管理?溝通管理：批判性思維與......