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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2025年05月08日
一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比;1.4、倒裝焊器件發展......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2025年05月09日
電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結構特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
軟件開發過程質量控制 深圳:2025年06月06日
客戶對產品的質量要求越來越高,軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義,還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行,這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構,雖然是以滿足顧客要求為目標,但由于兼容了IS......
精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳:2025年07月01日
一、住宅成品化趨勢分析及現有問題解析1、住宅產業化與成品化是住宅發展的必然趨勢(1)什么是住宅產業化和工業化(2)住宅產業化的標準又是什么(3)住宅產業化包括四個方面的涵義2、住宅成品化的優勢與產業鏈分析3、成品化住宅的四大技術特征二、成品化住宅管理的標準化、精細化經驗分享1、萬科為什么選擇住宅產業化之路?2、萬科對住......
非財務人員的財務管理技巧提升 北京:2025年06月21日
企業總經理、副總經理,以及企業中、高層非財務管理人員。課程內容:第一部分會計基礎(如何記錄企業所有的經濟活動)資產負債表a-重點介紹資產負債的基本構成和形成的邏輯b-資產負債表中的5大項資產和7大項負債及權益c-財務報表和時間的關系(時間點報表和時間段報表)d-花錢、占用錢、占用了誰的錢=財務報表的基本構成e-財務報表......
總經理秘書及前臺專業形象塑造及接待綜合技能訓練 上海:2025年07月10日
WHY<為什么要學>:總經理秘書的職業形象一定程度上代表了總經理的形象。前臺是企業對外形象的窗口,接待人員的言行舉止決定到訪客人對企業的第一印象。對總經理秘書前臺接待員來說,只有經過系統訓練,才能全方位的角度理解自己的工作,掌握標準的禮儀行為規范,提升企業美譽度。What<解決了什么問題>:塑造......